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Amaoe Universal Lata de Plantação de Solda Líquido 0.4 0.5 Paralelo Multi-Função BGA Reballing Estêncil para Telefone CPU de Reparação Modelo
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Amaoe Universal Lata de Plantação de Solda Líquido 0.4 0.5 Paralelo Multi-Função BGA Reballing Estêncil para Telefone CPU de Reparação Modelo
Certificação | NENHUM |
Número Do Modelo | Amaoe 0.4 0.5 Paralelo |
Tamanho Das Partículas | 1-10µm |
Origem | China |
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